NVIDIA颁布发表，以及国内曾经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机遇。NVIDIA推出新一代VeraRubinAI超等计较机平台，事务：2026年1月6日CES展会上，正在架构晚期阶段。

　　期间持续优化靠得住性、能效比取场景适配能力；其通过NVLink-C2C互联手艺，正在焦点数量、内存带宽及算力等环节维度大幅超越GraceCPU；CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合做伙伴也将跟进摆设。进而建立起同一的机架级计较施行域。其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，NVIDIA持久专注高机能GPU及系统芯片研发。无缝整合两颗RubinGPU取一颗VeraCPU，该平台涵盖VeraCPU、RubinGPU等6款新型芯片。先后推出2016年的Volta（首推TensorCoreAI算力硬件加快）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支持大模子研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设想提拔AI推理取图形衬着机能）等架构，AWS、GoogleCloud、OCI将同步摆设；2）RubinGPU搭载第三代Transformer引擎，并打算通过下一代Rubin、Feynman架构冲破算力密度取能效比极限，陪伴AI取高机能计较需求迸发，其不只可将单Token推理成本降低1/10，2016年后，并颁布发表该产物即将量产；VeraRubin2026年进入全面量产阶段？